[发明专利]CMOS图像传感器的光电二极管及其制造方法无效
申请号: | 200510135995.3 | 申请日: | 2005-12-29 |
公开(公告)号: | CN1819239A | 公开(公告)日: | 2006-08-16 |
发明(设计)人: | 韩昌勋 | 申请(专利权)人: | 东部亚南半导体株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/822 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余刚 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了一种CMOS图像传感器的光电二极管及其制造方法,其中,可以防止注入在器件隔离膜附近的离子扩散到光电二极管区,以减少暗电流。CMOS图像传感器的光电二极管包括:重掺杂P型半导体衬底;形成在半导体衬底上的轻掺杂P型外延层;形成在外延层上的栅电极;形成在外延层中的器件隔离膜和N型光电二极管区;形成在外延层上以敞开器件隔离膜和光电二极管区之间的部分的隔离膜;以及形成在外延层中的器件隔离膜和光电二极管区之间的重掺杂P型扩散区。 | ||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 光电二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种CMOS图像传感器的光电二极管,包括:重掺杂P型半导体衬底;轻掺杂P型外延层,形成在所述半导体衬底上;栅电极,形成在所述外延层上;器件隔离膜和N型光电二极管区,形成在所述外延层上;绝缘膜,形成在所述外延层上,以敞开所述器件隔离膜和所述光电二极管区之间的部分;以及重掺杂P型扩散区,形成在所述外延层中的所述器件隔离膜和所述光电二极管区之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的