[发明专利]电路板形成导电结构的制程无效
| 申请号： | 200510125909.0 | 申请日： | 2005-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1972570A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 胡文宏 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40;H05K3/06;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的电路板形成导电结构的制程包括：提供一已形成有电性连接垫的电路板；接着在该电路板上依序形成一第一绝缘层、导电层及第二绝缘层；之后对应于该电性连接垫的正上方的第一绝缘层、导电层及第二绝缘层等三层结构进行开孔制程，在该电性连接垫上方的三层结构形成开口；以及在该开口内以电镀方式形成一凸块；本发明的电路板形成导电结构的制程可免除二次对位及二次开孔的制程，简化了制造程序、加快了生产速度、降低了制造成本；由于利用本发明的制程仅需一次开孔制程，可免除二次开孔必须放大孔径的缺失，因此可以实现细线路的要求，提高了电性连接垫的数量。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 形成 导电 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路板形成导电结构的制程，其特征在于，该电路板形成导电结构的制程包括：提供一形成有电性连接垫的电路板；在该电路板上形成一第一绝缘层，并且覆盖该电性连接垫；在该第一绝缘层上形成一导电层；在该导电层上形成一第二绝缘层；位于该电性连接垫正上方的第一绝缘层、导电层及第二绝缘层进行开口制程，在相对于该电性连接垫的焊垫上方的第一绝缘层、导电层及第二绝缘层形成一开口；以及在该开口内以电镀方式形成一凸块。
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