[发明专利]低膨胀介电组合物无效
| 申请号： | 200510107159.4 | 申请日： | 2005-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1769346A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 何国仁;威廉·D·瓦内尔;托马斯·J·威廉斯 | 申请（专利权）人： | 波利克莱德拉姆内替斯有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L63/00;C08K3/36;B32B33/00;B32B38/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 美国新罕*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文介绍说明介电组合物，该介电组合物含有第一种组分和第二种组分，其中第二种组分的数量约为5份～60份/100份第一种组分。在某些实例中，第一种组分包括聚亚苯基醚、聚环氧化物以及可选择的相容剂和催化剂。本文所述介电组合物的某些实例具有较低的热膨胀系数。本文还对使用这些介电组合物的预浸坯料、层压制件、模制部件及印刷电路板进行了说明。 | ||
| 搜索关键词： | 膨胀 组合 | ||
【主权项】：
1.介电组合物，该介电组合物含有：第一种组分，第一种组分含有：聚亚苯基醚聚环氧化物，聚环氧化物中含有约10％～30％用作为芳基取代物的溴；第二种组分，第二种组分含有填充料，在第一种组分为100份的情况下，填充料的量约为5～60份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于波利克莱德拉姆内替斯有限公司，未经波利克莱德拉姆内替斯有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510107159.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于来回移动头枕的装置
- 下一篇：耐热粘合剂
