[发明专利]电路板的热控制互连系统无效
| 申请号： | 200510106713.7 | 申请日： | 2005-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN1761054A | 公开（公告）日： | 2006-04-19 |
| 发明（设计）人： | 克雷格·W·霍纽格;小拉尔夫·E·斯佩德;斯蒂芬·D·德尔普雷特;王崇圣 | 申请（专利权）人： | 蒂科电子公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王冉;王景刚 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于IC设备(10)的热处理系统，包括用于容纳IC设备的插座(20，54)，位于IC设备上的散热片(14)，以及位于IC设备下的热导管(42，44；58，62；88，90；102，104)，该热导管用于将IC设备下侧的热量传送给IC设备上的散热片。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 控制 互连 系统 | ||
【主权项】：
1.用于IC设备的热处理系统，所述系统包括：插座(20，54)，用于容纳IC设备；散热片(14)，位于IC设备之上；以及热导管(42，44；58，62；88，90；102，104)，位于IC设备之下，并用于将IC设备下侧的热量传送给IC设备上的散热片。
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