[发明专利]固态电容及其制作方法无效
| 申请号： | 200510104829.7 | 申请日： | 2005-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN1783374A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 林廷铿;李尚美;黄泳胜 | 申请（专利权）人： | 佳荣科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/06 | 分类号： | H01G4/06;H01G4/20;H01G4/005;H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京恒信悦达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐雪琦 |
| 地址： | 台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种固态电容及其制作方法，该固态电容包含一介电层与二电极，其中该介电层的表面设置了复数个开孔，该开孔是透过一开孔制程所形成，二电极经由该开孔与该介电层连接，本发明使用掺杂复数个高温易挥发物，于烧结时造成介电层的表面形成复数开孔，该开孔与外界相通，而使该介电层的表面积增大，所以增加其电容量，且该固态电容为一物理方式储存电荷；再者，可将该固态电容重复堆叠以成为一积层电容。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 电容 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种固态电容，其包含有：至少一致密介电层；至少二疏松介电层，分别设于该致密介电层的两外侧，该疏松介电层的表面设有复数个开孔，该开孔与外界相通；两电极，分别设于该二疏松介电层的外侧，该电极是经由该复数开孔与该疏松介电层相接触。
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