[发明专利]集成有RF性能的多芯片模块无效
| 申请号： | 200510102893.1 | 申请日： | 2005-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN1783486A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 裴孝根;边宇镇;金南兴 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片模块，其有助于在其中包括大容量无源元件并显示了较好的机械性能。多芯片模块包括：基于有机材料的层压基板，在其中插入高介电常数陶瓷层；至少一个射频/中频有源电路芯片，连接到该基板并且被设置为执行两个或更多射频/中频功能；以及多个无源元件，连接到该基板。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 rf 性能 芯片 模块 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片模块，包括：基于有机材料的层压基板，其中插入有高介电常数陶瓷层；至少一个射频/中频有源电路芯片，连接到所述基板并被设置为执行多个射频/中频功能；以及至少一个无源元件，连接到所述基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510102893.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
