[发明专利]光感测芯片的封装结构

摘要

本发明提出一种光感测芯片的封装结构，其是在成形体的腔体内，使保护层与光感测芯片相隔一间距，以避免保护层放入成形体时，光感测芯片会承受到保护层的压力，而造成焊垫与金属布线间的可靠度损毁，并且改善以往胶体经由光感测芯片上焊垫之间的间隙流到光感测芯片的光感测区上的缺点，因此可提高良率，且可降低整个封装结构的高度，以达到轻薄的目的。

主权项

1.一种光感测芯片的封装结构，其特征在于，包括：一个成形体，其是具一腔体，且该成形体开设有一透光开口以通透光源；一光感测芯片，其是设置于该腔体内，该光感测芯片为覆晶接合方式，且该光感测芯片上具有复数个焊垫；一保护层，其是设置于该光感测芯片下，且该保护层是与该光感测芯片相隔一间距；复数个金属布线，其是与该光感测芯片上的焊垫形成电性连接，并延伸至该成形体表面；以及一透光层，其是设置于该成形体的该透光开口上。