[发明专利]用于释放基材的方法及设备

摘要

本发明提供一种释放一基材的方法及设备。在一实施例中提供一制程系统，其包括一接地工艺腔本体，其具有一设置于一内部空间中的基材支撑组件；一释放电路可选择性地将该基材支撑组件接至接地端或接至一电源。在本发明的另一实施例中，一用于释放一基材的方法包括下列步骤：在一接地基材支撑组件上的基材上完成一等离子工艺；将该基材支撑组件终止接地；以及施加一释放电压于该基材支撑组件。

主权项

1.一种制程工艺腔，其至少包括：一接地工艺腔本体，其具有一内部空间；一选择性接地的基材支撑组件，设置于该内部空间中；以及一释放电路(dechucking circuit)，其具有一选择性连接至该基材支撑组件的电源。