[发明专利]具有改善散热结构的封装基板及电子装置有效
| 申请号： | 200510082073.0 | 申请日： | 2005-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN1728377A | 公开（公告）日： | 2006-02-01 |
| 发明（设计）人： | 林志雄;张乃舜 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 魏晓刚;李晓舒 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有改善散热结构的封装基板，适用于多重封装模块。封装基板包括一基板，其具有一芯片区以及至少一热信道区自芯片区向外延伸至基板的一边缘。至少一芯片，设置于芯片区中。多凸块，依矩阵排置于基板的芯片区及热信道区的外的区域，其中所述凸块之间的间距小于热通道区的宽度。本发明还公开一种具有改善散热结构的电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改善 散热 结构 封装 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种具有改善散热结构的电子装置，包括：一封装基板，其包括：一基板，具有一芯片区以及至少一热信道区自该芯片区向外延伸至该封装基板的一边缘；以及多凸块，依矩阵排置于该封装基板的该芯片区及该热信道区之外的区域；一电路板，具有多焊垫对应连接至所述凸块；以及一散热片，设置于该电路板与该封装基板之间，其包括：一第一部，对应于该芯片区；以及一第二部，相邻于该第一部且沿该热通道区延伸至该封装基板外侧的该电路板上。
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