[发明专利]布线基板、布线基板的制造方法以及电子机器无效
| 申请号： | 200510081037.2 | 申请日： | 2005-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1719966A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | 今井英生;樱田和昭 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/14;B05C5/00;B05D1/02;B32B15/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种高精度的布线基板，使通过喷墨法被喷到基板表面的导电材料和绝缘材料的选项变多，并且可与具有高密度布线层的公知布线基板制造方法并用。布线基板(6)，在柔性基板(1)的表面具有用添加剂法形成的高密度布线层(2A)。而且，对叠在布线层(2A)上形成的布线层(2B)的区域，形成绝缘层(3B)来覆盖布线层(2A)。接着，叠在绝缘层(3B)上形成布线层(2B)，再叠在布线层(2B)上形成绝缘层(3C)和布线层(2C)。布线层(2B、2C)，通过喷墨法形成。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 以及 电子 机器 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，其特征在于，具有：第1布线层，通过光刻法形成在基板表面上；第1绝缘层，对要叠在所述第1布线层上形成的第2布线层的区域，覆盖所述第1布线层地、通过喷墨法形成；以及第2布线层，叠在所述第1绝缘层上、通过喷墨法形成。
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