[发明专利]双向光控晶闸管芯片、光起弧耦合器及固体继电器有效
申请号: | 200510078863.1 | 申请日: | 2005-03-17 |
公开(公告)号: | CN1694255A | 公开(公告)日: | 2005-11-09 |
发明(设计)人: | 鞠山満;中島聡司 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L29/747;H01L31/111 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 沈昭坤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 配置双向光控晶闸管芯片(31)的2个运行沟道CH1、CH2,以便使它们不交叉、相互隔离。并且,在N型硅衬底上左侧的P栅扩散区(23)和右侧的P栅扩散区(23′)之间,即在CH1和CH2之间形成由掺杂了磷的掺氧半绝缘多晶硅膜(35a)而构成的沟道隔离区(29)。因此,使上述N型硅衬底表面中的沟道隔离区(29)附近的硅界面能级(Qss)增大,在上述区域中使N型硅衬底表面内的少数载流子即空穴湮灭。其结果,当CH1处于截止时刻以便对CH2侧施加相反相位的电压的情况下,虽然没有光入射但仍能够防止CH2导通的整流失败,并能够提高整流特性。 | ||
搜索关键词: | 双向 光控 晶闸管 芯片 光起弧 耦合器 固体 继电器 | ||
【主权项】:
1、一种双向光控晶闸管芯片,其特征在于,作为一种半导体芯片,包括:第一导电类型的衬底;以及一对光控晶闸管部分,该一对光控晶闸管部分含有在上述第一导电类型的衬底表面上同时设置的第二导电类型的第一扩散层、上述第二导电类型的第二扩散层、在此第二扩散层内形成的上述第一导电类型的第三扩散层,其中上述一对光控晶闸管部分之中的一个光控晶闸管部分配置在上述半导体芯片的一侧,另一方面,另一个光控晶闸管部分配置在上述半导体芯片的另一侧;构成上述一个光控晶闸管部分的上述第一扩散层与构成上述另一个光控晶闸管部分的上述第二扩散层及第三扩散层相对置;构成上述另一个光控晶闸管部分的上述第一扩散层与构成上述一个光控晶闸管部分的上述第二扩散层及第三扩散层相对置;在上述一对光控晶闸管部分之间产生的2个沟道相互不交叉而彼此平行,包括在上述衬底上构成上述一对光控晶闸管部分的2个上述第二扩散层之间形成以抑制载流子移动的载流子移动抑制区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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