[发明专利]具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造的制造方法无效
| 申请号： | 200510072098.2 | 申请日： | 2005-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN1870236A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;林惠忠;巫世裕 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造的制造方法，包括：准备控制芯片、光电芯片等二基本零件组成初步预制构造，初步预制构造具有光电芯片及控制芯片分别连接一基材半成品的构造；将所述初步预制构造组成基材连接构造，该基材连接构造具有以各基本零件连接基材半成品的净空面将基材半成品相对接的构造；设置外部充填封装构造，为透明材料所构成，能透出或透入光源，设于所述基材与光电芯片之上，且覆盖所述光电芯片及控制芯片；其中所述基材具有内部电路。本发明具有易于安装及透光时集中不受外界光干扰的优点，可用于广告看板或背光，并改善封装的良率及品质，而且比现有光电芯片材构造优良且控制芯片设置不影响发光强度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 控制 芯片 光电 双片式 基材 封装 构造 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造的制造方法，其特征在于包括如下步骤：准备控制芯片、光电芯片等二基本零件组成初步预制构造，该初步预制构造具有光电芯片及控制芯片分别连接一基材半成品的构造；将所述初步预制构造组成基材连接构造，该基材连接构造具有以各基本零件连接基材半成品的净空面将基材半成品相对接的构造；设置外部充填封装构造，为透明材料所构成，能透出或透入光源，设于所述基材与光电芯片之上，且覆盖所述光电芯片及控制芯片；其中所述基材具有内部电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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