[发明专利]包括嵌入芯片的印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200510066014.4 | 申请日： | 2005-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN1798478A | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 柳彰燮;李斗焕;安镇庸;姜明衫;曹硕铉 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱登河 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文公开的是包括嵌入芯片的印刷电路板，由具有嵌入芯片的中央层、形成在中央层一个表面或两个表面上且具有填充导电墨的通孔的绝缘层、和形成在绝缘层上且具有通路孔和通过绝缘层的通孔电连接到中央层芯片的电路图案的电路层。而且，提供制造包括嵌入芯片的印刷电路板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 嵌入 芯片 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造包括嵌入芯片的印刷电路板的方法，包括：制备在其一个表面或两个表面上具有电路图案的电路层；形成具有填充导电墨的通路孔的绝缘层；制备具有待插入芯片的中空部分的覆铜层压板；制备具有绝缘层和铜箔层的材料层；将电路层、绝缘层、芯片、覆铜层压板和材料层预层叠在绝缘层上；和压合预层叠层以通过通路孔将芯片连接到电路层的电路图案和材料层的铜箔层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510066014.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有氧化物凸缘应用的STI的原地和异地腐蚀方法
- 下一篇：按钮开关
