[发明专利]热固性树脂组合物及其应用有效
| 申请号： | 200510063892.0 | 申请日： | 2002-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN1673269A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 土川信次;小林和仁;水野康之;藤本大辅;高野希 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L25/14 | 分类号： | C08L25/14;B32B27/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种热固性树脂组合物，(1)、含有(a)通式(I)(式中，R1为氢、卤素或C1～5的烃基，R2为卤素、C1～5的脂肪族·芳香族烃基或羟基，x为0～3，另外m为自然数)表示的单体和(b)通式(II)(式中，n为自然数)表示的单体的共聚树脂；同时(2) ′、含有1分子中具有2个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂。从而提供了一种低比介电常数，且提高了低介质损耗性和耐热性的电子仪器用印刷电路板材料和印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 及其 应用 | ||
【主权项】：
1、一种热固性树脂组合物，其特征在于，(1)、含有(a)通式(I)表示的单体和(b)通式(II)表示的单体的共聚树脂；![]()
(式中，R1为氢原子、卤素原子或碳原子数为1～5个的烃基，R2各自独立，为卤素原子、碳原子数为1～5个的脂肪族烃基、或芳香族烃基，x为0～3的整数，另外m为自然数)![]()
(式中，n为自然数)；同时(2)、是含有与该成分(1)同时固化的热固性树脂的热固性树脂组合物，并且，该组合物的固化物在1GHz以上频率的比介电常数为3.0以下，玻璃化温度为170℃以上。
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