[发明专利]光致抗蚀剂剥离剂组合物有效
申请号: | 200510063722.2 | 申请日: | 2005-03-30 |
公开(公告)号: | CN1677248A | 公开(公告)日: | 2005-10-05 |
发明(设计)人: | 高岛正之 | 申请(专利权)人: | 东友FINE-CHEM株式会社 |
主分类号: | G03F7/42 | 分类号: | G03F7/42;H01L21/027 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁香兰 |
地址: | 韩国全*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种剥离剂,该剥离剂能极好地抑制铜线路或低k膜的腐蚀或损坏,并具有极好的灰化后光致抗蚀剂残余物的可除去性。本发明提供了一种光致抗蚀剂剥离剂组合物,其特征在于,该组合物包含至少两种不同无机酸的盐、表面活性剂和金属缓蚀剂,并且具有3~10的pH;本发明还提供了一种制备半导体装置的方法,其特征在于,使用所述的光致抗蚀剂剥离剂来剥离光致抗蚀剂残余物,所述光致抗蚀剂残余物是在制备以铜或主要为铜的铜合金作为线路材料的半导体装置中产生的。 | ||
搜索关键词: | 光致抗蚀剂 剥离 组合 | ||
【主权项】:
1.一种光致抗蚀剂剥离剂组合物,该组合物包含两种或多种酸的来源不同的无机酸盐、表面活性剂和金属缓蚀剂,其特征在于,所述组合物的pH在3~10的范围内。
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