[发明专利]使用凸块进行封装的结构及其形成方法有效
| 申请号： | 200510062653.3 | 申请日： | 2005-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1841795A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 王俊恒 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 台湾省新竹县宝山乡新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 使用凸块进行封装的结构及其形成方法，其先形成一阻障以及黏着层在具有一接垫与一保护层的一基材上，接着形成一第一凸块，然后再在第一凸块的平坦区域上形成一第二凸块，最后将欲进行封装芯片的外接电极连接第二凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 进行 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，至少包含：一基材，具有一接垫与一保护层，其中该保护层是形成于该接垫周围；一第一凸块，位于所述的接垫上；一第二凸块，位于所述的第一凸块的平坦区域上，且该第二凸块具有一平顶；以及一具有外接电极的芯片，位于所述的第二凸块上，其中该外接电极与该第二凸块连接。
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