[发明专利]光通信半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200510059109.3 | 申请日： | 2005-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN1674775A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 藤本聪郎 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/00;H05K13/00;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一引线框架、一安装在所述引线框架上的光探测器和一安装在所述引线框架上，并被电连接至所述光探测器上的信号处理部分。提供了由半透明树脂制成的，密封所述光探测器和所述信号处理部分的第一密封部分。提供了由导电树脂制成的，覆盖第一密封部分的第二密封部分。构成第二密封部分的导电树脂由聚碳酸酯和导电添加剂制成。 | ||
| 搜索关键词： | 光通信 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光通信半导体装置，其包括：一引线框架；一安装在所述引线框架上的光探测器；一安装在所述引线框架上，并被电连接至所述光探测器上的信号处理部分；由半透明树脂构成的，将所述光探测器和信号处理部分密封起来的第一密封部分；以及由导电树脂制成的，覆盖所述第一密封部分的第二密封部分，其中构成所述第二密封部分的所述导电树脂由聚碳酸酯和导电添加剂制成。
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