[发明专利]引线框及制造具有所述引线框的半导体封装的方法有效
| 申请号： | 200510051998.9 | 申请日： | 2005-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN1661787A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李尚勳;白城官;朴世喆 | 申请（专利权）人： | 三星TECHWIN株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种制造半导体封装的方法，其连接半导体芯片与外部电路板并且具有由铁和镍作为主要元素而组成的基底金属层。所述方法包括制备引线框的基底金属层；在基底金属层上形成一层或多层镀覆层；在引线框上安装半导体芯片；模塑半导体芯片和至少一部分引线框；弯曲引线框以预定形状形成引线框；以及热处理引线框。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 制造 有所 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造半导体封装的方法，其包含：提供由铁和镍作为主要元素而组成的引线框基底金属层；在所述基底金属层上形成一层或多层镀覆层；在所述引线框上安装半导体芯片；模塑所述半导体芯片和至少一部分所述引线框；弯曲所述引线框以预定形状形成所述引线框；以及在弯曲后热处理所述引线框。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
