[发明专利]一种p型ZnO薄膜的金属有机物化学气相沉积制备方法无效
申请号: | 200510046906.8 | 申请日: | 2005-07-19 |
公开(公告)号: | CN1738001A | 公开(公告)日: | 2006-02-22 |
发明(设计)人: | 杜国同;胡礼中;杨天鹏;刘维峰 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;C23C16/44;C23C16/40 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 | 代理人: | 侯明远 |
地址: | 116024辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种p型ZnO薄膜的金属有机物化学气相沉积制备方法,属于半导体发光器件及其制备方法技术领域,涉及一种采用金属有机物化学气相沉积(MOCVD)设备系统生长p型ZnO薄膜的工艺方法,其特征是,将掺杂源气体NO由掺杂源气路输入到射频等离子发生器,调节射频功率达到起辉,离化后再进入反应室;调节衬底片托盘旋转,生长温度为250~650℃,调节Zn源载气Ar气流量为1~10sccm,氧气流量为10~500sccm,通入反应室,进行ZnO薄膜生长;本发明的效果和益处是提供一种用适合工业化生产的MOCVD设备生长p型ZnO薄膜的工艺方法,克服p型ZnO制取困难的问题,进而可制备出电注入p-n结型ZnO光电器件。 | ||
搜索关键词: | 一种 zno 薄膜 金属 有机物 化学 沉积 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种p型ZnO薄膜的金属有机物化学气相沉积制备方法,其特征是,衬底用蓝宝石、Si、GaAs、InP或GaF2单晶;将清洗好的衬底送至反应室的衬底片托盘上,关闭反应室,开启机械泵;当反应室真空度达到10Pa以下时,启动反应室的涡轮分子泵;反应室的真空度达到3×10-3pa时,加热衬底片托盘,升温到700℃将衬底片进行热处理10~30分钟,底片托盘降温到生长温度250~650℃停分子泵,准备生长;打开射频电源预热10分钟;高纯N2作为控制反应室气压的气体由副气路通入反应室顶部的混气室,再由高密度不锈钢丝网均匀下压,控制N2流量调整反应室的气压为104~10-1Pa;将掺杂源气体NO由掺杂源气路输入到射频等离子发生器,NO流量为10~500sccm,调节射频功率达到起辉,产生离化后再进入反应室;打开旋转电机,调节衬底片托盘在50~1000转/分中的一个值旋转,调节二乙基锌源温度为0℃~-25℃,调节Zn源载气Ar气流量为1~10sccm,通入反应室,通入氧气,氧气流量为10~500sccm,开始ZnO薄膜生长,根据所需的ZnO薄膜厚度控制生长时间,生长速度为0.1~3μm/h;生长完后,关闭所有气源,关闭射频等离子发生器和衬底加热丝,降温降到200℃以下后,取出样品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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