[发明专利]过电流保护装置及其制作方法无效
| 申请号： | 200510004606.3 | 申请日： | 2005-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN1805068A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 马云晋;林承贤;余锦汉 | 申请（专利权）人： | 聚鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C17/00;H01C17/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种过电流保护装置及其制作方法，其中该过电流保护装置的制作方法包含下列步骤：首先，提供至少两承载基板及至少一正温度系数材料层，该承载基板包含两第一电极层及一叠设于该两第一电极层间的绝缘层。其次，将该至少一正温度系数材料层置于至少两承载基板之间共同注塑成型。接着，制作两导电柱，贯穿该至少两承载基板及至少一正温度系数材料层，用以导通该第一电极层。之后，形成至少一隔离层于该承载基板中，用以阻断该第一电极层。本发明的过电流保护装置及其制作方法，可避免于制作过程中造成电阻的增加，且因其可制成厚度甚薄的过电流保护装置，而适用于日趋小型化的电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 保护装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种过电流保护装置的制作方法，其特征在于：包含下列步骤：提供至少两个承载基板及至少一正温度系数材料层，该承载基板包含两第一电极层及一叠设于该两第一电极层间的绝缘层；将该至少一正温度系数材料层置于该至少两承载基板之间共同注塑成型；制作两导电柱，贯穿该至少两承载基板及该至少一正温度系数材料层，用以导通该至少两承载基板的第一电极层；形成至少一隔离层于该承载基板中，用以阻断该两第一电极层。
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