[发明专利]IC芯片安装体的制造方法以及制造装置无效
| 申请号： | 200480038557.9 | 申请日： | 2004-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1898787A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | 井上太一;有马纯博;长野和孝;森田将司 | 申请（专利权）人： | 神钢电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/52;G06K19/00;B42D15/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种IC芯片安装体的制造方法以及制造装置。以等速将在一面上一定间隔形成有天线电路的薄膜基板(3)进行搬运，使IC芯片沿薄膜基板(3)移动的同时，使该IC芯片以上述一定间隔搭载在薄膜基板(3)之上而与天线电路连接。 | ||
| 搜索关键词： | ic 芯片 安装 制造 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
1.一种IC芯片安装体的制造方法，其特征在于，以等速搬运在一面上以一定间隔形成有天线电路的薄膜基板，使IC芯片沿上述薄膜基板移动，并以上述一定间隔搭载在上述薄膜基板之上而与上述天线电路连接。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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