[发明专利]已处理的半导体晶片的固定的、绝缘的和导电的连接

摘要

本发明涉及一种用于连接已处理的晶片(1，2)的方法和装置，其中，在这些半导体晶片之间或承载这些半导体晶片的电子结构(3)之间除固定的接合外附加具有电连接(5)。为此，为固定连接目的，使用低熔点的结构化玻璃中间层(6，6a)作为绝缘层和作为玻璃基上呈可导电焊剂(5)形式的电连接。

主权项

1.用于已处理的半导体晶片的固定连接的方法，优选用于将承载微电机结构或电子结构的系统晶片(1)与覆盖晶片(2)连接，这些覆盖晶片优选也承载电子结构，其中，在具有两个以上晶片的情况下位于叠垛的中间区域中的那些晶片尤其同时既是系统晶片、也是覆盖晶片；其中，在机械方面固定连接的工作过程中在这些半导体晶片之间不仅制成电绝缘的连接(6，6a，6b)、而且制成导电的连接(5)；具有至少下述特有的主要工作过程：将不导电的及导电的玻璃胶的结构化层分别涂覆在两个待相互连接的晶片侧面上；预处理和预熔化这些玻璃或玻璃胶(5，6)；将这些待连接的晶片在几何上对准；在这些玻璃或玻璃胶的处理温度下通过使用机械压力接合、尤其是键合这些晶片。