[发明专利]一种热处理用立式晶舟有效
| 申请号： | 200480020071.2 | 申请日： | 2004-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN1823407A | 公开（公告）日： | 2006-08-23 |
| 发明（设计）人： | 小林武史 | 申请（专利权）人： | 信越半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/324 | 分类号： | H01L21/324;H01L21/22;H01L21/68 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种热处理用立式晶舟10，具有顶板1、底板2、以及固定于该顶板与底板之间的支柱构件，并于该支柱构件形成有多个槽8，在各槽之间形成有支撑部，用以水平地支撑晶圆状的被处理体，其中所述支柱构件具有圆弧状的横剖面，圆筒状地配置有两支以上的支柱构件3、4，这些支柱构件与形成有所述槽且内侧呈圆弧状的支撑部6整体形成，所述晶圆状被处理体从所述支柱构件的槽插入，通过圆弧状的各支撑部沿着下面周边部支撑着。借此，可以提供一种热处理用立式晶舟，能够有效果地防止在热处理中的晶圆等产生滑动，且材料费用低廉，且可较容易地制造得到。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热处理 立式 | ||
【主权项】：
1、一种热处理用立式晶舟，具有顶板、底板、以及固定于该顶板与底板之间的支柱构件，并于该支柱构件形成有多个槽，在各槽之间形成有支撑部，用以水平地支撑晶圆状的被处理体，其中，所述支柱构件具有圆弧状的横剖面，圆筒状地配置有两支以上的支柱构件，这些支柱构件与形成有所述槽且内侧呈圆弧状的支撑部整体形成，所述晶圆状被处理体从所述支柱构件的槽插入，通过圆弧状的各支撑部沿着下面周边部支撑着。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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