[发明专利]探针板及使用探针片或探针板的半导体检测装置及半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 200480018666.4 | 申请日： | 2004-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN1816748A | 公开（公告）日： | 2006-08-09 |
| 发明（设计）人： | 春日部进;山本武志 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭晓东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 探针板及使用其的半导体装置的检测方法(制造方法)中所使用的探针片具有与窄间距形成的检测对象物的电极电接触的第一接触端子、从该第一接触端子引出的配线、与该配线电接触的第二接触端子，且第一和第二接触端子使用具有结晶性的部件的蚀刻孔来形成，并用金属片进行贴里。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 使用 半导体 检测 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种探针板，其特征在于：具备：与被检测对象上所设的电极接触的多个接触端子、从该接触端子中每个引出的配线、与该配线电连接且连接到多层配线基板的电极的多个周边电极；该多层配线基板的电极和该配线通过周边电极而进行电连接。
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