[发明专利]用于湿处理盘形物体的装置及方法有效
| 申请号： | 200480007598.1 | 申请日： | 2004-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN1762041A | 公开（公告）日： | 2006-04-19 |
| 发明（设计）人： | K－H·霍恩瓦尔特 | 申请（专利权）人： | SEZ股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蒋旭荣 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于湿处理平板状基材的装置，其包括：一保持及旋转该基材的转盘(2)；将液体分配于该基材的至少一表面(W)上的至少一个分配器(3)；一液体收集器(4)，其沿圆周方向围绕该转盘，用于收集旋转时该基材甩出的液体，并具有至少两个收集层(L1、L2)分开地收集在不同收集器(41、42)的液体；大体上沿旋转轴线(A)使该转盘(2)相对于液体收集器(4)移动的提升装置；至少两个排气层(E1、E2)用来分开地收集该液体收集器(4)内部(40)的气体，以及至少一排气影响装置(71)，其与所述至少两个排气层中的至少一个排气层相关，用来选择性地改变所述至少两个排气层(E1、E2)的至少一个排气层中的气流状态。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 物体 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于湿处理平板状基材(W)的装置(1)，其包括：用于保持及旋转该基材的转盘(2)；将液体分配在所述基材的至少一个表面(W)上的至少一个分配器(3)；液体收集器(4)，其沿圆周方向围绕着该转盘以收集旋转时由该基材甩出的液体，并具有至少两个收集层(L1、L2)来将液体分开地收集于不同的收集器(41、42)中；使转盘(2)大体上沿旋转轴线(A)相对于液体收集器(4)移动的提升装置(H)；分开地收集该液体收集器(4)的内部(40)的气体的至少两个排气层(E1、E2)；至少一个排气影响装置(71)，其与所述至少两个排气层中的至少一个排气层相关，用来选择性地改变所述至少两个排气层(E1、E2)中的至少一个排气层中的气流状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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