[发明专利]包括无源器件的引线框架无效
| 申请号： | 200480004702.1 | 申请日： | 2004-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN1751390A | 公开（公告）日： | 2006-03-22 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克·J·尤斯凯;丹尼尔·K·劳;劳伦斯·R·汤普森 | 申请（专利权）人： | 先进互连技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 马浩 |
| 地址： | 毛里求*** | 国省代码： | 毛里求斯;MU |
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| 摘要： | 一种半导体器件封装(10)包括一个半导体器件(芯片)(12)和电气连接到一个公共引线框架(17)的无源器件(14)。该引线框架(17)由一个冲压和/或蚀刻的金属结构组成，并包括多个导电引线(16)和多个插入物(20)。将无源器件(14)电气连接到插入物(20)上，并且将芯片(12)上的I/O基座(22)电气连接到引线(16)上。在一个模成分(28)中封装芯片(12)、无源器件(14)和引线框架(17)，这形成了一个封装体(30)。引线(16)的底面(38)暴露在封装(10)的底面(34)上。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 无源 器件 引线 框架 | ||
【主权项】：
1.一种配置用来电气连接到一个外部电路的半导体器件封装(10)，所述半导体器件封装(10)包括：一个封装体(30)；一个安放在所述封装体(30)之内的半导体器件(12)；至少一个安放在所述封装体(30)之内的无源器件(14)；以及一个由导电材料形成的引线框架(17)，所述引线框架(17)包括：多个电气连接到所述半导体器件(12)上的I/O基座(22)的引线(16)，每个引线(16)包括一个从所述封装体(30)暴露出来的第一表面(38)以电气连接到所述外部电路，以及多个电气连接到所述至少一个无源器件(14)的第一插入物(20)，所述多个插入物(20)中的至少一个插入物(20)被电气连接到多个引线(16)中的至少一个引线(16)，以电气连接所述至少一个无源器件(14)与外部电路。
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