[实用新型]导热块无效
| 申请号： | 200420117416.3 | 申请日： | 2004-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN2750475Y | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈国星 | 申请（专利权）人： | 珍通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导热块，贴设在发热电子组件上。在该导热块的上方设置有具导热管的散热器，该导热管贴覆在导热块上方。发热电子组件运转所产生的热量传递至导热块上，然后，导热管与导热块进行热交换，从而达到散热的目的。其中，导热块与导热管相接触的一面形成有凸起部，在凸起部上设有至少一个凹陷空间，使整个导热管的底面能被导热块所包覆，如此，可有效的扩大导热管与导热块的接触面积，进而加快传热的速度，实现最佳的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 | ||
【主权项】：
1.一种导热块，设置在发热电子组件上，在所述导热块的上方设置有具有导热管的散热器，所述导热管贴覆在导热块的上方；其特征在于，所述导热块与导热管相接触的一面形成有凸起部，在所述凸起部上设有至少一个凹陷空间，所述导热管的底面完全包覆在所述凹陷空间内，有效的扩大所述导热管与导热块的接触面积。
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