[实用新型]半导体器件用铝型材水冷散热体无效
| 申请号： | 200420115069.0 | 申请日： | 2004-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN2785138Y | 公开（公告）日： | 2006-05-31 |
| 发明（设计）人： | 孟媛 | 申请（专利权）人： | 孟媛 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441021湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种半导体器件用铝型材水冷散热体属铝型材加工技术，用于水冷电力半导体器件上作配件。附图是把铝型材按要求的长度锯断后，又加工成的水冷散热体，中心定位点(6)上放电力半导体器件中的管芯，虚线部分是内部水路，(8)是水嘴，导电板(4)上有安装孔(11)，(9)是堵水体，(10)是铣空的铝型材部分，(7)是水嘴安装孔。再与其它配件安装在一起后，才是一个完整的水冷电力半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 用铝型材 水冷 散热 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件用铝型材水冷散热体，其特征是在带有水腔(2)的铝型材(1)上有两个水嘴安装孔(7)，水嘴安装孔(7)上固定有水嘴(8)，水腔(2)的两边有堵水体(9)。
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