[实用新型]影像传感器及嵌有该影像传感器的装置无效
申请号: | 200420088119.0 | 申请日: | 2004-08-25 |
公开(公告)号: | CN2731720Y | 公开(公告)日: | 2005-10-05 |
发明(设计)人: | 徐宏仁;张志光;熊中圣;翁福田 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H04N5/335;G02B3/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王一斌 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种可促进有效入射光均一度的影像传感器。一实施例中,改变设置于影像传感器不同区域中的微透镜的尺寸以平衡不同区域的亮度,每一微透镜的尺寸为一该微透镜至芯片中心距离的函数。另一实施例中,改变微透镜中心与对应感测区中心的距离以平衡不同区域的亮度,且对应的彩色滤光单元亦将移动以使微透镜坐落在对应的彩色滤光单元上,而不在邻近的彩色滤光单元上,微透镜中心与对应感测区中心的距离为一对应感测区至芯片中心距离的函数。 | ||
搜索关键词: | 影像 传感器 装置 | ||
【主权项】:
1.一种影像传感器,其特征在于,包括:一芯片,具有多个可接收入射光的感测区,且有一堆栈穿透层覆盖于所述多个感测区上;以及多个微透镜,设于该堆栈穿透层上,每一微透镜的尺寸为该对应的微透镜至芯片中心距离的函数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的