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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]彩色滤光结构及其制造方法-CN201210108770.9有效
发明人： 翁福田;郑杰元;吴翰林 -专利权人：采钰科技股份有限公司
申请日： 2012-04-10 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种彩色滤光结构及其制造方法，所述方法包括：提供底层；形成第一色彩层于底层之上；图案化第一色彩层，形成一对第一色彩图案于底层之上、第一开口位于该对第一色彩图案之间，以及第二开口邻近该对第一色彩图案；形成第一介电层于该对第一色彩图案之上以及于为第一开口与第二开口所露出的底层之上；形成第二色彩层于该对第一色彩图案以及第一介电层之上；图案化第二色彩层，形成第二色彩图案于第一开口内；形成第二介电层于第一介电层与第二色彩图案之上；形成第三色彩层于第二介电层之上；以及图案化第三色彩层，形成第三色彩图案于第二开口内。本发明可可提供具有较佳的分辨率与对准准确度的一彩色滤光结构；可减低或消除串音问题。
彩色滤光结构及其制造方法

[发明专利]微透镜结构及其形成方法-CN201210105746.X有效
发明人： 翁福田;萧玉焜 -专利权人：采钰科技股份有限公司
申请日： 2012-04-06 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： G02B3/00 文献下载
摘要：本发明提供微透镜结构及其形成方法，所述微透镜结构包含具有第一折射率的微透镜组件，第一薄膜设置在微透镜组件上，第一薄膜具有小于第一折射率的第二折射率，以及第二薄膜设置在第一薄膜上，第二薄膜具有小于第二折射率且大于空气折射率的第三折射率。此外，本发明还提供微透镜结构的形成方法。本发明在微透镜组件上的多层结构的薄膜可以增加图像传感器的光通量，进而提升图像传感器的灵敏度。另外，每一层薄膜的应力可以通过不同厚度加以调整，还可以通过使用不同材料、不同沉积方法或不同工艺条件的沉积工艺加以调整多层结构薄膜的每一层薄膜的应力。因此，可以得到最佳总效能的多层结构的薄膜，从而得到较大的工艺容许度。
透镜结构及其形成方法

[实用新型]水冷式冰、热水节能机组结构-CN201020127158.2无效
发明人： 翁福田 -专利权人：泰冠能源科技股份有限公司
申请日： 2010-02-02 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： F25B29/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种水冷式冰、热水节能机组结构，其结构设计上，主要是在压缩机外接热回收器的高温管路上分别接设一化冰除油管路及一温度压力控制器，并将其拉接至直膨蒸发器，在该化冰除油管路端部组设有一膨胀阀及分布头，通过将压缩机所产生的高温热气直接喷注于直膨蒸发器的管路末端中，这样可避免直膨蒸发器因气温过低所可能产生的结冰及积油现象；又在冷凝器外接直膨蒸发器及冰水器的低温管路上分别接设二降温管路及另一温度压力控制器，并使二降温管路拉接至压缩机周遭预设的冷却管路，这样可以使冷凝器内的液态冷媒经降温管路喷注于压缩机的冷却管路中，以达到冷却减少压缩机的高温现象。
水冷热水节能机组结构

[发明专利]晶片级封装物及制作晶片级封装物的掩模-CN200810080436.0无效
发明人： 翁福田;廖永顺;罗益全;张笔政 -专利权人：采钰科技股份有限公司
申请日： 2008-02-19 - 公布日： 2009-04-22 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶片级封装物及制作晶片级封装物的掩模，该晶片级封装物包括：一半导体晶片，具有多个半导体芯片形成于其上，所述半导体芯片仅具有完整多边形的外形；一无电路区，形成于该半导体晶片上，以隔离所述半导体芯片；一支撑结构，大体形成于该无电路区之上，其中形成并环绕该半导体晶片的一边缘的该支撑结构的一部分内具有多个导通孔；以及一透光衬底，形成于该半导体晶片之上，定义出介于所述半导体芯片与该透光衬底之间的多个空室，其中该透光衬底由该支撑结构所支撑。
晶片封装制作

[发明专利]微透镜装置及其制造方法-CN200710106750.7有效
发明人：邓世杰;张志光;郭晋辰;高铭昌;翁福田;张笔政 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2007-06-15 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： G02B3/00 文献下载
摘要：一种微透镜装置及其制造方法，该微透镜装置的制造方法，借由沉积微透镜材料层于基材上，其中基材包括光感应器。接着，微透镜材料层经曝光及显影后，定义出微透镜材料元件，其包括第一微透镜材料元件及第二微透镜材料元件。每一第二微透镜材料元件的厚度实质厚于每一第一微透镜材料元件。之后，加热微透镜材料元件而形成微透镜阵列，其包括第一微透镜阵列元件及第二微透镜阵列元件，而每一第一微透镜阵列元件及每一第二微透镜阵列元件分别对应于第一微透镜材料元件及第二微透镜材料元件。本发明还公开了该微透镜装置。本发明能改善CMOS影像感应器灵敏度。
透镜装置及其制造方法

[发明专利]形成微透镜的方法与半导体影像感测装置-CN200610007891.9有效
发明人：高铭昌;张志光;翁福田;张笔政 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2006-02-23 - 公布日： 2007-04-25 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种形成微透镜的方法与半导体影像感测装置。首先，提供一基底，而基底具有至少一光感测元件。接着，于该基底上，形成一光敏层。以一光罩进行第一次曝光。以该光罩进行第二次曝光。去除部分的该光敏层，以使存留的部分的该光敏层形成至少一微透镜。对该微透镜进行回流。本发明所述的形成微透镜的方法与半导体影像感测装置，可以制作比较薄且焦距长的透镜，而且能够降低微透镜两两粘合的问题。
形成透镜方法半导体影像装置

[发明专利]处理基材的方法及其应用元件-CN200610083628.8无效
发明人： 翁福田;萧玉焜;徐宏仁;戴逸明;郭晋辰;曾德富;张志光;邓世杰;熊中圣;张笔政 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2006-05-29 - 公布日： 2006-12-27 - 主分类号： H01L21/82 文献下载
摘要：本发明是有关于一种处理基材的方法及其应用元件。此基材具有至少一滤光区、复数个焊垫以及复数个切割线，其中这些切割线环绕滤光区与焊垫。形成第一平坦化层于基材上。此第一平坦化层在上述的滤光区、焊垫与切割线上具有实质平坦的上表面。在第一平坦化层覆盖于上述的焊垫与切割线上时，形成至少一彩色光阻层于第一平坦化层上且位于滤光区中。
处理基材方法及其应用元件

[实用新型]影像传感器及嵌有该影像传感器的装置-CN200420088119.0无效
发明人：徐宏仁;张志光;熊中圣;翁福田 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-08-25 - 公布日： 2005-10-05 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：一种可促进有效入射光均一度的影像传感器。一实施例中，改变设置于影像传感器不同区域中的微透镜的尺寸以平衡不同区域的亮度，每一微透镜的尺寸为一该微透镜至芯片中心距离的函数。另一实施例中，改变微透镜中心与对应感测区中心的距离以平衡不同区域的亮度，且对应的彩色滤光单元亦将移动以使微透镜坐落在对应的彩色滤光单元上，而不在邻近的彩色滤光单元上，微透镜中心与对应感测区中心的距离为一对应感测区至芯片中心距离的函数。
影像传感器装置

[实用新型]高敏感度的封装影像感测器及包含此影像感测器的装置-CN200420072760.5无效
发明人：徐宏仁;张志光;翁福田;曾德福 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-07-02 - 公布日： 2005-09-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型为一种高敏感度的封装影像感测器及包含此影像感测器的装置，高敏感度的封装影像感测装置藉由提供一可增强镶嵌式微透镜聚焦于影像感测器光敏感元件的机制而形成。一般来说，设于封装层与微透镜间的接合材料会削弱微透镜的聚焦能力，在本实用新型中，聚焦效果藉由设置于接合材料与微透镜间的中间光学折射层而恢复，本实用新型克服了公知技术的缺陷，可在维持封装制程优点的情况下，藉由微透镜重新聚焦于光学感测区上，提高感测器的敏感度。
敏感度封装影像感测器包含装置

[发明专利]高敏感度的封装影像感测器及包含此影像感测器的装置-CN200410062402.0有效
发明人：徐宏仁;张志光;翁福田;曾德福 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-07-02 - 公布日： 2005-04-20 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明为一种高敏感度的封装影像感测器及包含此影像感测器的装置，高敏感度的封装影像感测装置藉由提供一可增强镶嵌式微透镜聚焦于影像感测器光敏感元件的机制而形成。一般来说，设于封装层与微透镜间的接合材料会削弱微透镜的聚焦能力，在本发明中，聚焦效果藉由设置于接合材料与微透镜间的中间光学折射层而恢复，本发明克服了公知技术的缺陷，可在维持封装制程优点的情况下，藉由微透镜重新聚焦于光学感测区上，提高感测器的敏感度。
敏感度封装影像感测器包含装置

[发明专利]影像传感器及嵌有该影像传感器的装置-CN200410057062.2有效
发明人：徐宏仁;张志光;熊中圣;翁福田 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-08-25 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：一种可促进有效入射光均一度的影像传感器。一实施例中，改变设置于影像传感器不同区域中的微透镜的尺寸以平衡不同区域的亮度，每一微透镜的尺寸为一该微透镜至芯片中心距离的函数。另一实施例中，改变微透镜中心与对应感测区中心的距离以平衡不同区域的亮度，且对应的彩色滤光单元亦将移动以使微透镜坐落在对应的彩色滤光单元上，而不在邻近的彩色滤光单元上，微透镜中心与对应感测区中心的距离为一对应感测区至芯片中心距离的函数。
影像传感器装置

[发明专利]一种避免晶圆切割时微粒掉落至晶圆上的方法-CN03136318.0有效
发明人：徐宏仁;萧玉焜;张志光;潘昇良;翁福田 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2003-05-26 - 公布日： 2004-12-08 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：一种避免晶圆切割时微粒掉落至晶圆上的方法，其中此晶圆具有CMOS影像感应器形成于其上，而此方法至少包括下列步骤：涂布非水溶性材质层于此晶圆的正面上，其中此晶圆的正面具有CMOS影像感应器形成于其上；黏着一胶带于此晶圆的背面上；切割黏着有胶带的此晶圆；除去非水溶性材质层。
一种避免切割微粒掉落至晶圆上方法

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