[实用新型]散热模组的导热结构无效
| 申请号： | 200420084119.3 | 申请日： | 2004-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN2713639Y | 公开（公告）日： | 2005-07-27 |
| 发明（设计）人： | 陈世惠;林兆章;王建胜 | 申请（专利权）人： | 天瑞企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾省桃园县芦竹乡*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型的导热结构是在一导热体的相对应达侧设有由聚亚醯胺树脂(Polyimide)的薄片状黏贴材，其黏贴材是具有与导热体重叠的固定区段，以及伸出导热体边缘的挠性区段，挠性区段的长度是大于导热体的宽度，以由挠性区段的部位与散热体粘着，从而获致利用同一黏贴材构成导热体、散热体粘着的导热结构，并贴合于散热体一侧，借由该导热结构可将散热体的热源有效散出。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 导热 结构 | ||
【主权项】：
1、一种散热模组的导热结构，其特征在于：是在导热体的边缘设有黏贴材，其为薄片状且设配在该导热体的相对应边侧，具有与导热体重叠的固定区段，以及伸出导热体边缘的挠性区段，利用固定区段与挠性区段一侧涂布有黏着剂，以构成导热体、散热体的粘着，并贴合于散热体一侧。
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