[实用新型]光电半导体组件

摘要

本实用新型涉及一种光电半导体组件，包括导线架，该导线架包括有一芯片载体，及一独立连接件；至少一发射和/或接收光线的半导体芯片；封装体；光学窗口及一对外侧连接部。其中发射和/或接收光线的半导体芯片固定在芯片载体上，独立连接件作为半导体芯片的内部电性接点，封装体以半导体芯片为中心，环绕部分芯片载体与独立连接件，形成一环状椭圆曲面，以反射或接收半导体芯片的光线，环状椭圆曲面中空部分为光学窗口，内填以改变半导体芯片光学特性的物质，而部分芯片载体与部分独立连接件突出于封装体外，作为本组件的外部电性接点，构成一表面安装组件。上述光电半导体组件可有效抵抗外力影响，使半导体芯片出光效率提升且出光均匀。

主权项

1、一种光电半导体组件，其特征在于包括：导线架，该导线架包括有一芯片载体，及一独立连接件，该芯片载体设有一芯片中心定位标志，其为一内部电性接点，该独立连接件为另一内部电性接点；至少一发射和/或接收光线的半导体芯片，固定于该芯片载体上，且通过导线连接至该芯片载体及该独立连接件；封装体，其剖面形成以该半导体芯片为中心的轴向圆弧对称，该封装体的内侧面环绕部分芯片载体及独立连接件，且形成以该芯片中心定位标志为焦点的环状椭圆曲面；光学窗口，形成于该环状椭圆曲面的凹陷部分，其填有可改变半导体芯片光学特性的物质；及一对外侧连接部，分别由该芯片载体及该独立连接件向外延伸且设于该封装体的外侧以作为外部电性接点；借此形成一表面安装组件。