[实用新型]均热板的结构改良无效
| 申请号： | 200420057392.7 | 申请日： | 2004-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN2758975Y | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 陈振贤;林俊仁 | 申请（专利权）人： | 业强科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种均热板的结构改良，其是包括一上盖体及一下盖体所组成的真空腔室，且在此真空腔室内设置一导流体，此导流体设有复数凹槽，在每一凹槽内设置至少一支撑体，每一支撑体是抵住上盖体或下盖体。本实用新型由导流体结构使工作流体能回流顺畅，且由增加导流体结构，使工作流体回流的接触面积增加，进而使散热效能增加。 | ||
| 搜索关键词： | 均热 结构 改良 | ||
【主权项】：
1.一种均热板的结构改良，其特征在于，包括：一上盖体及一下盖体，其组合后形成一真空腔室；一导流体，其是设置在该真空腔室内，且该导流体设有复数凹槽；以及至少一支撑体，其是设置在该导流体的每一该凹槽上，且该支撑体是抵住该上盖体或该下盖体。
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