[实用新型]微感测器的晶片结构无效
申请号: | 200420051119.3 | 申请日: | 2004-05-09 |
公开(公告)号: | CN2694482Y | 公开(公告)日: | 2005-04-20 |
发明(设计)人: | 李志成;邢泰刚;魏文杰;何鸿钧;邱瑞易 | 申请(专利权)人: | 美律实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;H01L21/00;H01G4/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是一种微感测器的晶片结构,其包含有一第一晶片与一第二晶片,该第一晶片是具有一第一面,且该第一面的一侧设有一打线区域,该第二晶片则具有一第二面以对应该第一面进行接合,且该二晶片接合之后,该打线区域的一部或全部是裸露于外,有利于后续打线制程的进行。 | ||
搜索关键词: | 微感测器 晶片 结构 | ||
【主权项】:
1.一种微感测器的晶片结构,其特征在于:其是包含有:一第一晶片,是具有一第一面,且该第一面的一侧设有一打线区域;以及一第二晶片,是具有一第二面,而可对应该第一面进行接合;该第一晶片的长度小于第二晶片的长度或该第二晶片的长度小于第一晶片的长度;该二晶片接合后,该打线区域的一部或全部裸露在外。
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