[实用新型]线路载板无效
| 申请号： | 200420003900.3 | 申请日： | 2004-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN2689448Y | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 杨智安 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 何秀明;李晓舒 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种线路载板，适于连接至少一凸块，该线路载板包括一基板、至少一接合垫以及一焊罩层，其中接合垫配置在基板的一表面，用以连接所述的凸块，而焊罩层覆盖在基板表面和接合垫上，且焊罩层具有至少一阶梯状开口，其暴露出局部的接合垫，其中阶梯状开口具有一第一端和一第二端，第一端较第二端远离接合垫，且第一端的孔径大于第二端的孔径。焊罩层的阶梯状开口可容纳较多体积的预焊料，以增加凸块与接合垫之间的接合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 | ||
【主权项】：
1.一种线路载板，适于连接至少一凸块，其特征在于，包括：一基板，具有一表面；至少一接合垫，配置在所述基板的所述表面，连接所述凸块；以及一焊罩层，覆盖在所述基板的表面上，且所述焊罩层具有至少一阶梯状开口，其暴露出局部的接合垫，其中所述阶梯状开口具有一第一端和一第二端，而所述第一端较比所述第二端远离所述接合垫，所述第一端的孔径大于所述第二端的孔径。
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