[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200410104857.4 | 申请日： | 2004-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1638105A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 真光邦明;中濑好美 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;梁永 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在具有半导体芯片(10、11)、连接在半导体芯片(10、11)的主后表面侧上的下部散热器(20)、和连接在半导体芯片(10、11)的主前表面侧上的上部散热器(30)的半导体器件中，其中整个器件(S1)基本上由模制树脂(80)封装，位于安装部分(90)周围的树脂(80)的厚壁部分提供有孔(81)，其是用于在其成型过程中阻碍树脂(80)流动的树脂流阻碍部分，由此防止气泡出现在安装部分(90)中的树脂(80)中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体元件(10、11)，其分别在主前表面和主后表面上具有电极；第一金属部件(20)，其连接在半导体元件(10、11)的主后表面侧上，并且其用作电极和辐射部件；和第二金属部件(30)，其连接在半导体元件(10、11)的主前表面侧上，并且其用作电极和辐射部件；其中整个器件基本上由模制树脂(80)封装；包括：用于在其成型过程中阻碍树脂(80)流动的树脂流阻碍部分(81、82、83、84或85)，该部分提供在位于所述半导体器件的外围部分处的树脂(80)厚壁部分中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装，未经株式会社电装许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410104857.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：移动通信装置用导航系统
- 下一篇：高纯度铌化合物和/或钽化合物的精制方法
