[发明专利]半导体制造设备无效
| 申请号： | 200410096230.9 | 申请日： | 2004-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1779902A | 公开（公告）日： | 2006-05-31 |
| 发明（设计）人： | 邓宪哲;林进富;吴俊元 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体制造设备，包括罩体、半导体加工装置、装载埠、机械手臂或传送装置、通气口、及化学过滤装置以去除空气中的化学物质。可进一步具有HEPA或ULPA过滤装置以滤除颗粒。装载埠可具有标准机械接口(SMIF)，并适用SMIF晶片盒。当半导体加工装置为铜制程机台时，更显示出本发明去除空气中化学物质以防止铜腐蚀的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制造设备，包括：罩体；半导体加工装置，位于该罩体内；装载埠，位于该罩体的壁上，用来装载至少一个晶片盒；机械手臂，位于该罩体内，用来将该晶片盒内的晶片传送至该半导体加工装置或将该半导体加工装置中的晶片传送至该晶片盒；通气口，位于该装载埠附近的该罩体的壁上；HEPA或ULPA过滤装置，覆盖该通气口，以滤除进入该罩体的空气中的颗粒；及化学过滤装置，与该HEPA或ULPA过滤装置层叠，以去除进入该罩体的空气中的化学物质。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
