[发明专利]用于IC芯片封装的精密定位装置

摘要

本发明涉及两维驱动系统的高速高精度定位平台。用于IC芯片封装的精密定位装置，X向与Y向直线音圈电机均固定安装于基座，由X向与Y向两个直线音圈电机各自驱动的X、Y定位工作台运动的合成，确定其焊头在X－Y平面上的位置，同时与直线音圈电机驱动的焊头在Z方向上运动的结合，实现焊头的三自由度运动，完成定位和焊接任务。Y向定位工作台和Y向驱动电机间由无间隙解耦机构连接，不但使机构具有传统XY定位工作台运动学解耦的特点，而且X、Y定位工作台采用直线光栅尺作为末端位置反馈元件，保证系统实现高速高精度运动。本发明除适用于IC芯片封装外还可用于MEMS器件的微连接和微组装。

主权项

1.用于IC芯片封装的精密定位装置，具有Y向直线音圈电机(1)、驱动焊头用直线音圈电机(9)、X向直线音圈电机(10)、焊头(11)、Y向直线光栅尺(12)、Y导向交叉滚子导轨(13)、X导向交叉滚子导轨(14)、X向直线光栅尺(15)、前滚针轴承(18)、滚动导轨(19)、后滚针轴承(20)、弹簧(22)，其特征是采用Y向直线音圈电机(1)驱动Y向定位工作台(16)沿Y向运动，采用X向直线音圈电机(10)驱动X向定位工作台(17)沿X向运动，X向直线音圈电机(10)和Y向直线音圈电机(1)均固定安装在基座(23)上，X向定位工作台(17)通过一对X导向交叉滚子导轨(14)与基座(23)连接，Y向定位工作台(16)置于X向定位工作台(17)上部，通过一对Y导向交叉滚子导轨(13)与X向定位工作台(17)连接，Y向定位工作台(16)与Y向直线音圈电机(1)之间通过弹性解耦结构相连，X向直线光栅尺(15)安装在基座(23)中部作为X向定位工作台(17)的末端位置反馈部件，Y向直线光栅尺(12)安装在X向定位工作台(17)中部作为Y向定位工作台(16)的末端位置反馈部件，焊头(11)通过焊头支撑体(8)固定安装于Y向定位工作台(16)，由驱动焊头用直线音圈电机(9)驱动沿Z向运动。