[发明专利]安装电子元件的印刷线路板、其制作方法和半导体设备无效
| 申请号： | 200410091410.8 | 申请日： | 2004-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN1620224A | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 住伸一;井口裕 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/40;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 南霆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 安装电子元件的印刷线路板包括：绝缘层和在绝缘层的一个表面形成的布线图，其中填充孔(4)的一端部与布线图连接，另一端部与通过涂覆导电膏而得到的覆盖层(9)重叠以至少覆盖填充孔(4)和绝缘层(2)之间的边界；或者，在另一端部形成电镀抗蚀层(7)以至少覆盖填充孔(4)和绝缘层(2)之间的边界，并在由电镀抗蚀层(7)封闭的填充孔(4)的一端部被电镀后被去除以产生接线层，从而防止湿处理液体，如锡电镀溶液渗漏到填充孔(4)和绝缘层(2)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 电子元件 印刷 线路板 制作方法 半导体设备 | ||
【主权项】：
1、一种安装电子元件的印刷线路板，包括：绝缘层和在绝缘层的一个表面形成的导电金属布线图，其中穿过绝缘层和布线图的通孔被插入的导电材料填满以形成填充孔，填充孔的一端部与布线图连接，填充孔的另一端部与通过涂覆导电膏得到的覆盖层重叠以至少覆盖填充孔和绝缘层之间的边界。
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