[发明专利]半导体装置的制造方法及半导体装置有效
| 申请号： | 200410086109.8 | 申请日： | 2004-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN1610083A | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | 林建一;川藤寿;竹下龙征;船越信仁;尾崎弘幸 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种高散热性，且绝缘特性优良的半导体装置的制造方法。将芯片进行树脂模铸的半导体装置的制造方法包含以下工序：准备具有表面和背面并具有垫板的支架的工序；准备具有第1面和第2面的绝缘性的树脂片的工序；准备具有按压销的树脂封固用金属模的工序；以树脂片的第2面与树脂封固用金属模的内部底面相接触的形式，在树脂封固用金属模内载置树脂片的工序；在垫板的表面上载置动力芯片的工序；以垫板的背面与树脂片的第1面相接触的形式，在树脂片的第1面上配置支架的工序；用按压销将垫板向树脂片按压，固定垫板的固定工序；在树脂封固用金属模内填充封固用树脂并使其硬化的工序；从树脂封固用金属模取出半导体装置的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置的制造方法，是将芯片进行树脂模铸的半导体装置的制造方法，其特征在于，该制造方法包含以下工序：准备具有表面和背面、并具有垫板的支架的工序；准备具有第1面和第2面的绝缘性的树脂片的工序；准备具有按压销的树脂封固用金属模的工序；以该树脂片的第2面与该树脂封固用金属模的内部底面相接触的形式，在该树脂封固用金属模内载置该树脂片的工序；在该垫板的该表面上载置动力芯片的工序；以该垫板的该背面与该树脂片的该第1面相接触的形式，在该树脂片的该第1面上配置该支架的工序；用该按压销将该垫板向该树脂片按压，固定该垫板的固定工序；向该树脂封固用金属模内填充封固用树脂并使其硬化的硬化工序；从该树脂封固用金属模，取出通过该封固用树脂模铸了该动力芯片的半导体装置的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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