[发明专利]基于半导体致冷器控制的热流放大模块

摘要

本发明公开了一种基于半导体致冷器控制的热流放大模块。导热体分内、外二部分，在内导热体的X方向左、右两侧同时安装第一半导体致冷器和第二半导体致冷器，内导热体与半导体致冷器之间涂有导热硅胶，第一半导体致冷器的另一侧设有第一散热器，第二半导体致冷器的另一侧设有第二散热器，第一半导体致冷器、第二半导体致冷器由热流放大模块控制器控制，外导热体的下方埋有第一温度传感器和第二温度传感器，外导热体的上方埋有第三温度传感器和第四温度传感器。采用半导体致冷器作为热流放大模块的冷热驱动源既可以放大，又可以缩小，甚至可以改变热流方向；双边对称结构使热量流动趋于合理，且易于控制；半导体致冷器工作时对原先热流的影响变小。

主权项

1.一种基于半导体致冷器控制的热流放大模块，其特征在于，导热体分内、外二部分，在内导热体的X方向左、右两侧同时安装第一半导体致冷器(4)和第二半导体致冷器(8)，内导热体与半导体致冷器之间涂有导热硅胶，第一半导体致冷器(4)的另一侧设有第一散热器(5)，第二半导体致冷器(8)的另一侧设有第二散热器(9)，第一半导体致冷器、第二半导体致冷器由热流放大模块控制器控制，外导热体的下方埋有第一温度传感器(1)和第二温度传感器(2)，外导热体的上方埋有第三温度传感器(6)和第四温度传感器(7)。