[发明专利]基于半导体致冷器控制的热流放大模块无效
| 申请号： | 200410084695.2 | 申请日： | 2004-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN1641507A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 胡旭晓 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 张法高 |
| 地址： | 310027浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 致冷 控制 热流 放大 模块 | ||
【说明书】：
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