[发明专利]半导体器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200410082004.5 申请日: 2004-12-30
公开(公告)号: CN1744320A 公开(公告)日: 2006-03-08
发明(设计)人: 王文生 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H01L27/10 分类号: H01L27/10;H01L27/108;G11C11/22;G11C21/00
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 郑特强;张浴月
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体器件及其制造方法,首先,在半导体衬底上形成下电极膜,然后在下电极膜上形成铁电膜。之后,在铁电膜上形成上电极膜。当形成上电极时,首先,在铁电膜上形成IrOx膜,该IrOx膜含有形成之时被结晶化的小晶体,然后形成含有柱状晶体的IrOx膜。使用本发明,即使在铁电膜薄化时仍然能够产生铁电膜特性。
搜索关键词: 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体器件,其特征在于包括:半导体衬底;下电极,形成在所述半导体衬底上;铁电膜,形成在所述下电极上;以及上电极,形成在所述铁电膜上,所述上电极包括导电氧化膜,当所述导电氧化膜在所述上电极的最下层形成时,该导电氧化膜被结晶化。
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