[发明专利]半导体装置的制造方法

摘要

提供一种半导体装置的制造方法，在半导体装置所使用的基板上形成有布线图案和保护膜，该保护膜具有矩形开口，利用该开口之外的区域覆盖布线图案。在包括开口、该开口与保护膜的边界的范围，按照在布线图案与基板的段差中形成气泡那样，粘贴粘接片并加热软化。通过粘接片，将半导体元件粘接在基板上。保护膜，具有与开口的角部连通的槽，让粘接片避开至少一部分槽而进行粘贴，通过加热粘接片并让其软化，让气泡通过槽排出。

主权项

1、一种半导体装置的制造方法，在半导体装置所使用的基板上形成有布线图案和保护膜，该保护膜具有矩形开口，利用该开口之外的区域覆盖所述布线图案，其特征在于，包括：在包括所述开口、该开口与所述保护膜的边界的范围中，按照在所述布线图案与所述基板的段差中形成气泡那样，粘贴粘接片的步骤；加热所述粘接片并让其软化的步骤；和通过所述粘接片，将半导体元件粘接在所述基板上的步骤；所述保护膜，具有与所述开口的角部连通的槽；让所述粘接片避开至少一部分所述槽而进行粘贴；通过加热所述粘接片并让其软化，让所述气泡通过所述槽排出。