[发明专利]光半导体装置及光信号输入输出装置无效
| 申请号： | 200410074977.4 | 申请日： | 2004-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN1591920A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 山田浩;高冈圭儿 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L31/0232;H01L31/12;G02B6/122;H04B10/28;H04B10/02;H01S5/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 岳耀锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种光半导体装置及光信号输入输出装置。该光半导体装置(1)具有以下部分：至少一个光半导体元件(2，4)；至少一个半导体集成电路元件(3)；以及电路布线基板(10)。电路布线基板(10)至少有一个光输入输出用贯通孔(7)、以及电气连接用贯通孔(6s)。上述光半导体元件(2)通过上述光输入输出用贯通孔(7)，在上述第二面一侧进行光的输入输出。上述半导体集成电路元件(3)通过上述电气连接用贯通孔(6s)内埋设的布线层(6As)，与上述电极(5s)电气导通。将上述光输入输出用贯通孔(7)设在上述电路布线基板(10)中的非应力区域上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 信号 输入输出 | ||
【主权项】：
1、一种光半导体装置，具有：在电气连接的状态下机械地安装、且进行了电气的及光学的布线的电光布线基板(31)，该光半导体装置的特征在于：在上述电光布线基板(31)上设有：进行光信号的接收、发送或收发的至少一个光半导体元件(2、4)；电气连接在上述光半导体元件(2)上的至少一个半导体集成电路元件(3)；以及电路布线基板(10)，它具有在厚度方向上相对的第一面和第二面，在上述第一面上安装上述光半导体元件(2)及上述半导体集成电路元件(3)，在上述第二面上设置在已电气连接到上述电光布线基板(31)上的状态下被机械地固定的电极(5)，且具有贯通上述第一、第二面的至少一个光输入输出用贯通孔(7)、以及贯通上述第一、第二面的电气连接用贯通孔(6)；上述光半导体元件(2)构成为，借助于上述光输入输出用贯通孔(7)，在上述第二面一侧进行光的输入输出，上述半导体集成电路元件(3)构成为，借助于在上述电气连接用贯通孔(6)内埋设的布线层(6A)，与上述电极(5)电气导通，将上述光半导体装置(1)中的上述电极(5)在已电气连接的状态下机械地固定在上述电光布线基板(31)上时，将在上述电路布线基板(10)上产生比平均值大的应力的区域作为应力区域的情况下，将上述光输入输出用贯通孔(7)设在上述应力区域以外的非应力区域上，该平均值是由上述电路布线基板(10)的热膨胀系数和上述电光布线基板(31)的热膨胀系数之差引起的、在上述电路布线基板(10)上产生的应力的平均值。
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