[发明专利]用于真空处理装置的真空室有效
| 申请号： | 200410071433.2 | 申请日： | 2004-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1574232A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 浜田安雄;咲本泰 | 申请（专利权）人： | 爱发科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205;H01L21/203;C23C14/22;C23C16/44;B01J3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张金熹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种真空室1，其具有能够被自由拆分为以下组件的结构：矩形室主体2，通过螺栓连接可拆卸而又牢固地连接到室主体2的两个侧表面上的三角形侧面机架3a和3b，连接到室主体2和具有开口的侧面机架3a和3b的各顶面上的顶板5和8，和连接到室主体2和具有开口的侧面机架3a和3b的各底面上的底板7和9。于是，能够根据使用者的需要等，容易地改变真空室的形状和大小，即使在真空室安装之后仍能够改变真空室的形状和大小。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 真空 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于真空处理装置的真空室，其中真空室可以被自由地拆分为框架状的多边形室主体；具有开口、且牢固而又可拆卸地连接到具有开口的室主体的至少一侧的多边形侧面机架；连接到室主体和具有开口的侧面机架的各顶面上的各顶板；连接到室主体和具有开口的侧面机架的各底面上的各底板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
