[发明专利]固体成像器件及其制造方法有效
申请号: | 200410068215.3 | 申请日: | 2004-08-25 |
公开(公告)号: | CN1595657A | 公开(公告)日: | 2005-03-16 |
发明(设计)人: | 栗山俊宽 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/335 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在本发明所述的固体成像器件中,光敏元54在半导体衬底51上设置的感光区按照均匀的间距以矩阵的形式排列,每个光敏元包括一个可以接收光的光接收区域。在半导体衬底51上提供多个对应于光敏元54的探测电极53,用于探测由每个光敏元54产生的电荷。多个互连57覆盖探测电极53,并且在其上施加电压。在互连57上以网格图案形成多个反射壁62,以将光敏元54各自分隔开,该反射壁用于将从上方进入半导体衬底51的光的一部分反射到每个光敏元54的光接收区域上。多个反射壁62和互连57是电绝缘的。 | ||
搜索关键词: | 固体 成像 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种固体成像器件,包括:半导体衬底;多个光敏元,每个光敏元包括一个可以接收光的光接收区域,该光敏元在该半导体衬底上设置的感光区按照均匀的间距以矩阵的形式排列;在该半导体衬底上设置多个与该多个光敏元对应的探测电极,用于探测由每个光敏元产生的电荷;覆盖着该多个探测电极的多个互连,用于向该多个探测电极施加电压;并且在该互连上按照网格图案形成多个反射壁,以使该光敏元各自分隔开,该反射壁用于将从上方进入该半导体衬底的一部分光线反射到每个光敏元的该光接收区域,其中该多个反射壁与该多个互连是电绝缘的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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