[发明专利]可调节输入气体温度的制作设备有效
| 申请号： | 200410062810.6 | 申请日： | 2004-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN1595605A | 公开（公告）日： | 2005-03-16 |
| 发明（设计）人： | 李宗沣 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/203;H01L21/205;H01L21/3065;G02F1/136 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露了一种可调节输入气体温度的半导体制作设备。此制作设备包含一反应室与一气体温度控制装置，反应室系输入气体并以该气体之等离子体状态进行制作反应，而气体温度控制装置于该气体输入至该反应室前调整该气体之温度使该气体之温度与反应室内之温度大致接近。 | ||
| 搜索关键词： | 调节 输入 气体 温度 制作 设备 | ||
【主权项】：
1.一种可调节输入气体温度的半导体制作设备，该制作设备包含：一反应室，该反应室系输入气体并以该气体之等离子体状态进行制作反应；及一气体温度控制装置，该气体温度控制装置于该气体输入至该反应室前调整该气体的温度使该气体的温度与反应室内的温度大致接近。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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