[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 200410048928.3 | 申请日： | 2004-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN1574307A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 川端毅 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件，包括基材、具有多个电极的半导体元件、连接半导体元件的电极的多根导体布线、附于导体布线的电镀用短线、及在基材上形成的多层布线层。附于第一导体布线的电镀用短线和附于与第一导体布线相邻的单根或多根第二导体布线的电镀用短线，存在于不同的导体布线层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，包括基材、具有多个电极的半导体元件、连接所述半导体元件的电极的多根导体布线、附于所述导体布线上的电镀用短线、及在所述基材上形成的多层布线层，附于第一导体布线上的电镀用短线、和附于与所述第一导体布线相邻的单根或多根的第二导体布线上的电镀用短线，存在于不同的导体布线层上。
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