[发明专利]散热导风罩无效
申请号: | 200410048333.8 | 申请日: | 2004-06-17 |
公开(公告)号: | CN1710714A | 公开(公告)日: | 2005-12-21 |
发明(设计)人: | 石玉琳 | 申请(专利权)人: | 采石科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34;H01L23/467;H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人: | 徐小琴 |
地址: | 台湾省台北市民*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种散热导风罩,指一种方便组装且一体成型的导风罩体,其为中空,一侧并设有一出风口,可装置一出风风扇,罩体其上具有一通风导槽开口,贯通导风罩体内部的空间,其外壳适当施力位置处设置有押挚部、置入部及卡合部,可方便使用者轻易的将之装设入主机机壳相对位置处,于罩体外壳顶端更设有数个经适当防滑设计的顶触部,可使之牢固于机壳内而不会脱落;当装设于主机机壳内部空间时,使得主机板中央处理单元及其周遭的电子组件、主机板,局部或完全地被罩入导风罩体内部空间内,于散热时产生冷风进热风出的绝佳对流散热效应,快速的冷却被覆于内的中央处理单元(CPU)及其它电子组件于运作时所产生的高温,而能突显超高效率的散热作用且兼具静音的效果。 | ||
搜索关键词: | 散热 导风罩 | ||
【主权项】:
1.一种散热导风罩,指一种一体成型的导风罩体,其为中空,一侧设有一出风口,外壳另侧上缘设有一通风导槽开口,贯通导风罩体内部的空间,外壳适当施力位置处设置有押挚部、置入部及卡合部,外壳顶端则设有数个经适当防滑设计的顶触部。
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